如何选择PCB电路板清洗剂


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如何选择PCB基板的电路板清洗剂如何选择PCB基板的电路板清洗剂在PCB基板的模块中,污染物和模块之间的结合或附着主要有三种方式,分别是分子和分子之间的结合,也称为物理结合。 原子和原子的结合也被称为化学键。 

污染物质以粒子状态嵌入焊接面罩和电镀堆积等材料中,是所谓的“夹杂”。 电路板清洗剂清洗机制的核心是破坏污染物和PCB印刷电路板之间的化学键或物理键的结合力,达到从模块中分离污染物的目的。 

这个过程是吸热反应,所以为了达到上述目的需要供给。 

采用合适的电路板清洗剂,通过污染物和溶剂之间的溶解反应和皂化反应提供能量,可以破坏它们之间的结合力,使污染物溶解在溶剂中,达到去除污染物的目的。

此外,水溶性焊剂还可以用特定的水去除模块中残留的污染物。 
 
PCB印刷电路板单元在焊接后被污染的程度、污染物质的种类、单元清洗后的清洁度要求不同,因此可以选择的洗涤剂的种类也很多。 

那么,怎么选择合适的洗涤剂呢?以下smt加工厂的技术人员介绍了对洗涤剂的基本要求。 

(1)润湿性一个溶剂为了溶解除去SMA上的污染物,必须先润湿被污染的PCB,扩散到污染物上。 

润湿角是决定润湿程度的主要因素,最佳清洗情况是PCB自发扩散,润湿角接近0是条件。 

(2)毛细管现象润湿性好的溶剂不一定保证有效除去污染物,溶剂必须容易治愈,退出进入和这些狭小的空间,反复循环直到污染物被除去。 

也就是说,为了能够渗透到这些致密的间隙中,要求溶剂有很强的毛细管现象。 可以看出,通常洗涤剂的毛细管渗透率,水的毛细管渗透率最大,但由于表面张力大,难以从间隙排出,清洗水的交换率低,难以有效清洗。 

含氯烃混合物的毛细管渗透率低,但表面张力也低,因此综合考虑其两个性能,这样的溶剂适合于模块污染物的清洗效果。 

(3)粘度:溶剂的粘性也是影响溶剂有效清洗的重要性能。 一般来说,其他条件相同时,溶剂的粘度高,在SMA上的间隙中的交换率低。这意味着需要更大的力量从缝隙中排出药剂。因此,溶剂度低有助于在SMD的缝原上完成多次更换。

(4)在满足密度其他要求的条件下,用密度高的溶剂清洗模块。 这是因为,清洗中溶剂蒸汽凝聚在模块上时,重力凝聚的溶液向下方流动,清洗质量提高。

另外,溶液密度高也有利于降低向大气的扩散,节约材料,降低运行成本。 

(5)沸点温度清洗温度对清洗效率也有一定的影响,多数情况下溶剂温度控制在接近其沸点或沸点的温度范围内。

沸点因溶剂混合物而异,溶剂温度的变化主要影响其物理性能。 蒸汽凝聚是清洗循环的重要环节,溶剂沸点的上升允许得到较高温度的蒸汽,高蒸汽温度可引起更多的蒸汽凝聚,在短时间内除去大量的污染物。 这种关系在在线输送机式波峰焊和清洗系统中是最重要的,因为洗涤剂输送机的速度必须与波峰焊输送机的速度一致。

(6)溶解能力。 清洗SMA时,设备与基板之间、设备与设备之间、以及设备胶带的I/O端子之间的距离非常微小,因此设备下的污染物只能接触少量溶剂。 因此,必须使用溶解能力高的溶剂,特别是要求在限定时间内完成清洗的情况下,有必要在在线传送带清洗系统中这样考虑。 但是,请注意溶解能力高的溶剂对被清洗零件的腐蚀性也很大。
很多焊膏和双波尖焊接都使用松香类焊剂,因此在比较各种溶剂的溶解能力时,松香类焊剂的残留物受到特别重视。

(7)臭氧破坏系数。 随着社会的进步,人们的环境意识越来越高,因此在评价电路板清洗剂能力的同时,也应该考虑臭氧层的破坏程度。 因此,引入了臭氧破坏系数(ODP  )的概念,现在成为以CFC-113 (三氧基三氯乙烷)的臭氧破坏系数为基数的ODPCFC-113=1。 
 

(8)最低限值。 最低限制值表示人体与电路板清洗剂接触时能承受的最高限制值,也称为暴露限制。 操作员在每天的工作中不允许超过该溶剂的最低限值。


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