教你如何选择PCB电路板清洗剂


分类:电路板清洗剂


电路板清洗剂主要用于清洗基板加工过程中产生的污染物和焊剂残渣。

在PCB印刷电路板组件中,污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式,分别是分子和分子之间的结合,也称为物理结合。 原子和原子的结合也被称为化学键。污染物质以粒子状态嵌入焊接面罩和电镀堆积等材料中,是所谓的“夹杂”。

电路板清洗剂工作机制的核心是破坏污染物和PCB印刷电路板之间的化学键或物理键的结合力,达到从模块中分离污染物的目的。这个过程是吸热反应,所以为了达到上述目的需要供给。采用合适的溶剂,通过污染物和溶剂之间的溶解反应和皂化反应提供能量,可以破坏它们之间的结合力,使污染物溶解在溶剂中,达到去除污染物的目的。
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此外,水溶性焊剂作为电路板清洗剂的一种,还可以用特定的水去除模块中残留的污染物。

PCB印刷电路板单元在焊接后被污染的程度、污染物质的种类、单元清洗后的清洁度要求不同,因此可以选择的电路板清洗剂的种类也很多。 那么,怎么选择合适的电路板清洗剂呢? 以下smt加工厂的技术人员介绍了对清洗剂的基本要求。

(1)润湿性一个溶剂为了溶解除去SMA上的污染物,必须先润湿被污染的PCB,扩散到污染物上。
润湿角是决定润湿程度的主要因素,最佳清洗情况是PCB自发扩散,润湿角接近0是条件。

(2)毛细管现象润湿性好的溶剂不一定保证有效除去污染物,溶剂必须容易治愈,退出进入和这些狭小的空间,反复循环直到污染物被除去。 也就是说,为了能够渗透到这些致密的间隙中,要求溶剂有很强的毛细管现象。 可以看出,通常洗涤剂的毛细管渗透率,水的毛细管渗透率最大,但由于表面张力大,难以从间隙排出,清洗水的交换率低,难以有效清洗。 含氯烃混合物的毛细管渗透率低,但表面张力也低,因此综合考虑其两个性能,这样的溶剂适合于模块污染物的清洗效果。

(3)粘度。 
溶剂的粘性也是影响电路板清洗剂有效清洗的重要性能。 一般来说,其他条件相同时,溶剂的粘度高,在SMA上的间隙中的交换率低。 这意味着需要更大的力量从缝隙中排出药剂。 因此,溶剂度低有助于在SMD的缝原上完成多次更换。

(4)在满足密度其他要求的条件下,用密度高的电路板清洗剂清洗模块。 因为我在这里。
清洗中,溶剂蒸汽凝聚在模块上时,重力会使凝聚的溶液向下方流动,有助于提高清洗质量。另外,溶液密度高也有利于降低向大气的扩散,节约材料,降低运行成本。

(5)沸点温度清洗温度对清洗效率也有一定的影响,多数情况下溶剂温度控制在接近其沸点或沸点的温度范围内。 沸点因溶剂混合物而异,溶剂温度的变化主要影响其物理性能。蒸汽凝聚是清洗循环的重要环节,溶剂沸点的上升允许得到较高温度的蒸汽,高蒸汽温度可引起更多的蒸汽凝聚,在短时间内除去大量的污染物。这种关系在在线输送机式波峰焊和清洗系统中是最重要的,因为洗涤剂输送机的速度必须与波峰焊输送机的速度一致。
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(6)溶解能力。 清洗SMA时,设备与基板之间、设备与设备之间、以及设备胶带的I/O端子之间的距离非常微小,因此设备下的污染物只能接触少量电路板清洗剂。 因此,必须使用溶解能力高的电路板清洗剂,特别是要求在限定时间内完成清洗的情况下,有必要在在线传送带清洗系统中这样考虑。 但是,请注意溶解能力高的溶剂对被清洗零件的腐蚀性也很大。 很多焊膏和双波尖焊接都使用松香类焊剂,因此在比较各种溶剂的溶解能力时,松香类焊剂的残留物受到特别重视。

(7)臭氧破坏系数。 随着社会的进步,人们的环境意识越来越高,因此在评价洗涤剂能力的同时,也应该考虑臭氧层的破坏程度。 因此,引入了臭氧破坏系数(ODP  )的概念,现在成为以CFC-113 (三氧基三氯乙烷)的臭氧破坏系数为基数的ODPCFC-113=1。

(八)最低限值。 最低限制值表示人体与溶剂接触时能承受的最高限制值,也称为暴露限制。
操作员在每天的工作中不允许超过电路板清洗剂的最低限值。

以上除了在PCBA贴片加工厂选择电路板清洗剂时的上述性能外,还应该考虑经济性、操作性、与设备的兼容性等因素。 有关详细信息,请访问一体设计生产补丁钢网络的工厂,将大家引导到新的高度。

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